IMPRESSION SEPARATION WAFER PZ.30
GC ITALY
DC800099
disponibilità:
Il wafer di separazione per impronta è utilizzato nella tecnica dell’impronta doppia (double impression) come strumento intermedio:
-Si inserisce un wafer da 1 mm di spessore nella prima impronta (putty) per creare uno spazio uniforme.
-Questo spazio verrà poi utilizzato per colare o applicare la “wash” o materiale di dettaglio, sfruttando la elasticità del materiale di impronta senza deformarlo permanentemente.
-La tecnica facilita il ritiro dell’impronta finale senza deformazioni permanenti, grazie al distacco uniforme.
-I wafer sono utilizzabili sia per le impronte per l’arcata superiore che per quella inferiore (upper / lower)
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